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又一个半导体企业来了!在田可何达新三板退市后,它加速了科技股的IPO

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又一个半导体企业来了!在田可何达新三板退市后,它加速了科技股的IPO

  

又一个半导体企业来了!在田可何达新三板退市后,它加速了科技股的IPO是由股票配资小助手整理编辑,内容涵盖三板,半导体,冲刺,一家,企业天科合达,科创板,IPO,新三板,摘牌,半导体等;主要讲解的内容是天科合达由天科合达有限整体变更设立,公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌。经过一系列的增资、股权转让后,天科合达目前的大股东为天富集团,持股24.1537%。的相关信息,具体详情请继续阅读下文。

 

  

  

又来一家半导体企业!天科合达新三板摘牌后冲刺科创板IPO

 

  田可何达由田可何达有限公司整体变更成立,公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股份转让系统上市。经过一系列增资和股权转让,田可何达目前的大股东是天府集团,持股比例为24.1537%。

  7月15日,股票配资网获悉,北京田可何达半导体有限公司(以下简称田可何达)的首次公开发行(IPO)申请日前已被上交所接受,发起人为CDB证券。

  (来源:上海证券交易所网站)。

  田可·何达是中国领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片制造商。公司主要从事碳化硅领域相关产品的研发、生产和销售。主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其中碳化硅晶片是公司的核心产品。

  在本次科技板块申请中,田可何达计划发行不超过6128万股,计划募集50000万元,用于建设和投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。

  (来源:田可何达招股说明书声明草案)。

  据悉,田可何达拟投资项目总投资为9.5706亿元,其中募配资金投资5亿元,银行贷款或自配资金投资4.5706亿元。

  根据财务数据,2017年至2020年第一季度,公司实现收入分别为人民币24,066,100元、人民币78,130,600元、人民币1.55亿元和人民币32,229,300元;归属于母亲的净利润分别为-2034.98万元、194.44万元、3004.32万元和439.77万元。

  (来源:田可何达招股说明书声明草案)!

  根据《上海证券交易所科技板块股票发行及上市审核规则》,公司选择的具体上市标准为:预计市值不低于10亿元人民币,最近两年净利润为正,累计净利润不低于5000万元人民币,或预计市值不低于10亿元人民币,最近一年净利润为正,营业收入不低于1亿元人民币。

  田可何达由田可何达有限公司全资变更设立,公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股份转让系统上市,股票代码为870013。经过一系列增资和股权转让,田可何达目前的大股东是天府集团,持股比例为24.1537%。新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会(以下简称第八师国有资产监督管理委员会)是天府集团的控股股东,是田可何达的实际控制人。

  此外,中国科学院物理研究所持有7.7262%的股份,在股东中排名第二,厦门中和信是第三大股东,持股比例为5.4939%。此外,CDB证券、广州石天投资、哈勃投资和集成电路基金都是田可何达的股东。可以说,田可何达受到首都的青睐。

  (来源:田可何达招股说明书声明草案)。

  在这次会议上,田可·何达承认存在以下风险?。

  1、原材料价格波动和供应风险。

  报告期内,发行人的原材料成本占主营业务成本的比重较高,是公司产品成本的重要组成部分。公司生产碳化硅晶体和衬底晶片的主要原料包括高纯碳粉、高纯多晶硅等主要材料,以及石墨片、石墨毡、磨削液、抛光液等耗材;生产碳化硅单晶生长炉的主要原料包括不锈钢炉体、电控系统、中频电源等部件。原材料成本在公司生产成本中占有相对较高的比例,其价格波动会对公司业绩产生一定的影响。

  2.应收账款回收风险。

  报告期内,公司业务规模持续扩大,销售收入快速增长,应收账款相应增加。各报告期末,公司应收账款账面价值分别为691.04万元、605.43万元、2813.18万元和2582.91万元,增长较快。随着公司收入的快速增长,应收账款的规模有望继续增加。如果公司客户的信用状况发生变化或公司的催收措施无效,可能会导致坏账增加,对公司经营产生不利影响。

  3.应收票据的回收风险!

  报告期内,随着公司销售收入的增加,承兑汇票结算的客户付款大幅增加,商业承兑汇票的规模也大幅增加。截至报告期末,公司应收票据(包括纳入应收基金款的银行承兑汇票)账面价值合计2060.3万元,其中商业承兑汇票1226.9万元。

  各报告期末,公司应收票据中的商业承兑汇票主要为大型国有单位承兑的票据,无逾期情况。但是,如果承兑人的财务状况和信用状况将来发生不利变化,公司的应收票据将有无法收回的风险。

  4.库存折旧风险。

  于各报告期末,本公司存货的账面价值分别为人民币20,086,000元、人民币28,691,800元、人民币59,143,500元及人民币81,145,400元。报告期内,公司碳化硅晶片产品及其他相关产品的市场需求持续增长,公司产能持续扩大。因此,在每个报告期末,公司的库存余额呈现持续增长的趋势。虽然目前下游市场对碳化硅晶片产品需求强劲,但下游客户需求的不利变化、市场竞争的加剧或公司未能及时优化库存管理,将导致公司库存积压,增加库存贬值的风险,从而对公司经营产生不利影响。

  5.政府补贴减少的风险。

  报告期内,计入公司其他收入的政府补贴金额分别为632.8万元、768.8万元、2045.17万元和516.66万元。2018年、2019年和2020年1-3月,政府补贴占公司同期利润总额的比例分别为534.05%、73.14%和144.75%(公司2017年利润总额为负),比例较高;各报告期末,公司因政府补贴产生的递延收入余额分别为430.57万元、529.49万元、13080.81万元和14208.74万元,规模较大。今后,如果政府部门对碳化硅及相关行业的支持减弱,或者公司不符合申请相关政府补贴的要求,将导致政府补贴减少,对公司业绩产生不利影响。

  6.利润规模小,存在累积未弥补损失的风险。

  报告期内,归属于母公司所有者的净利润分别为-2034.98万元、194.44万元、3004.32万元和439.77万元。扣除非经常性损益后,归属于母公司所有者的净利润分别为-2572.06万元,-420.11万元和1219.21万元,截至报告期末,公司合并报表未配资利润为-1522.49万元。2017年之前,由于公司持续投资研发,碳化硅半导体材料工业应用缓慢,公司持续亏损,累计未弥补亏损较大。

  自2018年以来,随着公司产品生产技术的成熟和下游需求的增加,田可何达的收入规模迅速增长,实现了持续盈利,累计未弥补亏损规模持续下降。然而,截至报告期末,合并财务报表的未配资利润仍为负。如果公司不能完全弥补前几年的累计亏损,就有可能无法在短期内将利润配资给股东。

  头像来源:图片蠕虫。

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